termen ce cuprinde toate operaţiile tehnologice din fluxul de fabricaţie a circuitelor integrate ce au loc după fabricaţia wafer-ului, şi anume: tăiere wafer în chip-uri (dice-uri, die-la singular), inspecţie vizuală chip, plasare chip în capsulă şi conectare a sa la terminale, teste electrice-mecanice-climatice şi inscripţionare.

Zona de administrare a site-ului sau magazinului online, locul unde se administreaza site-ul si continutul acestuia si comenzile online in cazul site-urilor de e-commerce.